iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 已正式上市，早前已经预定的用户也都陆续到手。知名拆解团队 iFixit、Chiprebel为大家献上详细拆解报告。

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按照惯例，先来回顾一下 iPhone 8 的主要配置参数：

A11 + M11 运动协处理器的苹果新一代仿生芯片

64GB 或 256 GB 板载存储

4.7 英寸 IPS 多点触控 Retina HD 显示屏，1334×750像素（326 ppi）

1200 万像素前置摄像头 ，f / 1.8光圈，光学防抖，5倍数码变焦

700 万像素 FaceTime 高清摄像头，f / 2.2光圈，1080p高清录制功能

支持快速充电和 Qi 无线充电

双频WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac；NFC；蓝牙5.0；MIMO

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iFixit 拿到手的是一款金色 iPhone 8，iFixit 表示外观依然那么熟悉，和 iPhone 6s 对比起来区别也不是很大。与前几代 iPhone 的主要区别就是为了支持无线充电采用了玻璃后盖。

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X 光看看内部结构

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iFixit 秀了一把新拆解工具，轻松卸下屏幕面板

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拧下线缆连接固定的螺丝，小心分离屏幕面板和机身

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拆卸电池，iFixit 的拆解人员找到了很有意思的对付黏贴胶带的方法

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iPhone 8 电池额定 3.82V，容量 1821mAh，功率 6.96 Wh

作为对比 iPhone 7 为 7.45 Wh；三星为 11.55 Wh

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分离主摄像头

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分离 Taptic Engine 震动马达，这里发现了一些之前没见过的连接线缆和支架。

Lightning 接口模块采用了新的肉色支架，顺便还固定住了 Taptic Engine 马达

奇怪的扬声器连接线缆

Taptic Engine 马达安装在一个小巧的连接器中

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逻辑板的最后屏障——一颗螺丝隐藏在防水密封之下

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逻辑板正面

●红色：苹果 339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

●橙色：高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片

●黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

●绿色：Avago 8072JD130

●浅蓝：P215 730N71T

●蓝色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

●粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模块

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逻辑板背面

●红色：Apple / USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块

●橙色：Apple 338S00248，338S00309和S3830028

●黄色：东芝 TSBL227VC3759 64GB NAND 闪存

●绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC

●浅蓝：Broadcom 59355

●蓝色：恩智浦 1612A1

●粉色：Skyworks 3760 3576 1732 和 762-21 247296 1734

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扬声器部件，苹果表示提高了 25% 音量的扬声器。与边框底部出音孔连接的地方可以看到橡胶垫和防水密封部件的细节。

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为什么苹果会更换 Lightning 接口模块的原因这里到这里就明白了，原来是增加接口和线缆与无线充电模块相连。

撕开两层屏蔽贴纸才看见无线充电圈，几乎没有看到外露的铜线，这就是苹果工艺的魅力所在！

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分离玻璃背板与金属边框，iFixit 表示十分艰难，苹果使用了大量的胶水来粘合，把玻璃背板分离下来，边框基本上也拉扯变形了。

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回到了屏幕面板上，拆卸 Touch ID 指纹识别模块

前置摄像头，集成传感器的模块和线缆

屏幕模块，虽然不是 OLED 面板，但支持了 True Tone，还是很欣慰的

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iPhone 8 零部件全家福

最终，iFixit 给出的 iPhone 8 可修复得分为 6 分（满分 10）。

iPhone 8 Plus外观方面延续了上一代的设计，不过由于增加了无线充电这一功能，其背面的金属后盖又回到了原先经典的玻璃后盖设计。

玻璃后盖的回归也使得后盖无需额外增加注塑条，整个后盖一体性较强，不过其后置摄像头依旧凸起。

手机从屏幕开始拆解，打开后可以看到其内部构造和上一代的7Plus差别不大。

屏幕方面的防水是通过左右两侧的泡棉胶和上下两部分的白胶来实现的。

在屏幕面板上集成了听筒、前置摄像头&传感器模块、金属固定板和指纹识别传感器。

电池通过四条易拉胶固定，固定面积如图所示：

振动器尺寸和其它普通手机相比较为巨大，且其振动反馈效果表现不错。

取下主板后可见其主板形状和7Plus大致相同，不同之处可能就是那颗处理器的升级。

后盖中央贴有一块无线充电线圈，此处应该是与上一代的最大不同设计之处。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC（下图）:

绿色-RF射频芯片

红色-MURATA-339S00399-WiFi/蓝牙芯片

紫色-Dialog-338S00309-电源管理芯片

蓝色-Cirrus Logic-338S00248-音频解码芯片

青色-Toshiba-TSBL227-64GB闪存芯片

黄色-Qualcomm-WTR5975-射频收发器

主板背面主要IC（下图）:

绿色-功率放大器模块

青色-触摸屏控制器

蓝色-Qualcomm-MDM9655-基带芯片

红色-A11仿生处理器

玫红-Cirrus Logic-338S00306-音频放大器

后置1200万像素广角及长焦双镜头摄像头和7Plus一样，未做任何升级。

电池容量为2691mAh，而7Plus的电池容量为2900mAH，不过这似乎并不影响8Plus的续航能力，官网介绍说其使用时长和7Plus大致相同。

指纹识别为不可按压式设计，且和7Plus相同。

后壳并非全玻璃设计，下图中可见其金属面板。

关于射频部分的拆解更详细的说明

(来源：射频半导体)

1 iFixit拆的高通版本：

下图为主板正面,其中射频相关器件有

橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：安华高8072JD130

浅蓝色：P215 730N71T可能是一个ET Tracker

深蓝色：Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块

主板反面如下，其中射频相关器件有：

绿色：高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC

紫色：Skyworks 3760 RF开关和SKY762-21

2 Chiprebel 拆的Intel版本：

下图为主板正面,其中射频相关器件有

Intel modem XMM7480

Qorvo 81004 ET tracker

低频PAMiD: Qorvo 76041

中频PAMiD:Avago 8056

高频PAMiD:Avago 8066

下图为主板反面,其中射频相关器件有

Intel的RF transceiver，型号是5757.

Intel的PMIC，型号是6848

GSM PA 依然是来自skyworks, Sky77367

EPCOS D5341，这个是filter bank还是LNA 还是switch不确认，挺有意思的， LNA平台用了EPCOS的器件

DRX 器件这里拆机报告没标出来，根据Tech Insights的结果这里还是Skyworks的 Sky13764, Sky13767

总结来看，高通版本：

QCOM Modem+WTR5975 TRCV, ET tracker应该也是QCOM的4100，拆机并未看到丝印。

GSM PA依然是Skyworks Sky77366；PAMID这次共两颗，低频一颗Skyworks Sky78140, 中高频一颗Avago AFEM8072.

另外值得注意的一点是，WTR5975 main path需要外置的LNA Module，拆机图片中没看到丝印，猜测应该是QCOM 自己的产品。

接收diversity path上看到Skyworks的 DRx module（switch+LNA+filter），两颗Sky13760, Sky13762

Intel版本

intel Modem XMM7480 + Intel TRCV 5757, ET tracker是Qorvo的81004

GSM PA依然是Skyworks Sky77367； PAMID共三颗，低频一颗Qorvo 76041, 中频Avago AFEM8056， 高频Avago AFEM8066.

接收diversity path上看到Skyworks的 DRx module（switch+LNA+filter），两颗Sky13764, Sky13767

总结：

iPhone 8 Plus和上一代相比虽然升级部分模块，比如全新的A11仿生处理器、支持无线充电、复古的玻璃后盖和类似经典iPhone4的天线设计、降低电量却未减少续航等，可总的来看其依然脱离不了7Plus的影子，屏幕的毫无变化，后置双摄的不变等。